摘要:本发明公开了一种电感堆叠结构，该电感堆叠结构包括：基底；依次堆叠在基底一侧的至少两层金属层，每层金属层至少包括第一平面电感；通孔，位于任意相邻两层金属层之间，不同金属层中的第一平面电感通过通孔电连接；其中，通孔的厚度大于金属层的厚度。本发明通过设置多层包括第一平面电感的金属层，以此增加电感堆叠结构中电感的感值，且通过厚度大于金属层厚度的通孔连接各金属层中的第一平面电感，可以减小各第一平面电感之间的干扰，与现有技术方案相比，在没有大幅降低不同金属层中第一平面电感之间互感的情况下，可以大幅降低不同金属层之间的寄生电容，使电感在具有较小的面积时维持较高的感值和品质因数，减小集成电路的面积。

1.一种电感堆叠结构，其特征在于，包括：基底；依次堆叠在所述基底一侧的至少两层金属层，每层所述金属层至少包括第一平面电感；通孔，位于任意相邻两层所述金属层之间，不同所述金属层中的所述第一平面电感通过所述通孔电连接；其中，所述通孔的厚度大于所述金属层的厚度。