基于芯片传热的防雾摄像装置及自动售货设备

摘要:本发明实施例公开了一种基于芯片传热的防雾摄像装置及自动售货设备。其中,防雾摄像装置包括盒体、后盖、摄像组件以及导热装置。盒体包括一由底板以及侧壁共同围成的空腔,空腔包括一开口;底板向外凸出形成一容纳孔;后盖密封盖合于开口处;摄像组件包括摄像头以及主芯片,主芯片设于空腔内,摄像头密封设于容纳孔内;导热装置的一侧贴附在主芯片上,另一侧贴附在摄像头上,以将主芯片产生的热量传导给摄像头,使得摄像头处的温度提高到一定温度,可有效避免在摄像头产生水雾。由此,可充分利用了主芯片上的热量,无需搭设额外的加热电路,极大地降低了设备的功耗以及设备成本;并且由于无需依赖外部加热设备,极大地增强了设备的可靠性。

专利类型:
发明专利
申请号:
CN201810463098.2
申请日期:
2018-05-15
公开/公告号:
CN108337423A
公开/公告日:
2018-07-27
主分类号:
H04N5/225(2006.01)I H H04 H04N H04N5
分类号:
H04N5/225
申请/专利人:
深圳集栈科技有限公司
发明/设计人:
孟庆阳 李枫 程宏达 张子昱 刘复罡
主申请人地址:
518000 广东省深圳市南山区蛇口街道海月花园二期29栋10D
专利代理机构:
深圳市精英专利事务所 44242
代理人:
林燕云
国别省市代码:
广东;44
法律状态:
在审
主权项:

1.一种基于芯片传热的防雾摄像装置,其特征在于,包括:盒体,所述盒体包括底板以及连接于所述底板四周的侧壁,所述底板以及所述侧壁共同围成一空腔,所述空腔包括一开口,所述底板向外凸出形成一容纳孔;后盖,所述后盖密封盖合于所述开口处;摄像组件,所述摄像组件包括摄像头以及主芯片,所述主芯片设于所述空腔内,所述摄像头密封设于所述容纳孔内,并透过所述容纳孔对所述盒体外部的场景进行拍摄;导热装置,所述导热装置设于所述空腔内,所述导热装置的一侧贴附在所述主芯片上,所述导热装置的另一侧贴附在所述摄像头上,以将所述主芯片产生的热量传导给所述摄像头。


0.535399s